移动电话、笔记本电脑等产品的印刷电路板（PCB）上安装元件的小型化，不但推动了印制电路板小型化的发展，而且对于印制电路板的电路图形精细也起到促进作用。PCB的孔径越来越小，布线密度越来越密，加工线速度越来越快，这样对硬质合金微加工工具和加工精度提出了更高的要求，因为在钻削这种微孔时，微孔钻头磨损、折断对微孔的加工质量、加工效率、废品率、加工成本等都有较大的影响。
刀具镀层技术是应市场要求而发展起来的一项优质表面改性技术，此技术不仅有效地提高刀具的使用的寿命和机械加工效率，而且还可获得巨大的经济效益和社会效益。
我司在PCB板加工领域，已有成熟经验，部分客户已进行批量生产阶段，金泰技术团队会针对客户不同需求进行针对性的涂层方案制定，满足客户的使用需求。
PCB微钻使用的材料为硬质合金，是一种或多种高硬度、高模量的碳化物（通常是WC和TiC等）与过渡族的金属或其合金（通常是铁、钴、镍等）组成的复合材料。而该膜层良好的力学性能解决了微钻使用中强度（韧性）和硬度的矛盾。
我司在PCB微钻加工领域推荐膜层PAC，PAC膜层具有超高的硬度、极低的摩擦系数，解决微型钻头在加工过程中产生的刀具磨损、缠屑、断刀等加工不良情况，极大的提高了生产品质与效率；
PAC膜层技术参数：
颜色：彩虹色；
维氏硬度（Hv）：3500-6000；
摩擦系数：0.1-0.15；
常规膜厚（um）：0.2-0.7；
最高使用温度（℃）：500；
处理温度（℃）：＜350；
