半導体：金泰のコーティンクは銅、ニッケル、エポキシ樹脂などの材料と親和性が低いため、被加工材料が金型表面に付着しにくく、よく包装用の金型やピン等に使われて、粘着防止で頻繁に洗浄する必要もなくなります。そして、金泰のコーティンクは強い硬度性を持つゆえ、超硬材料代わりに使用すれば製造コストも下げれます。
